高壓脫泡機的核心工作原理是 利用高壓環境壓縮氣泡體積,配合真空、溫控等輔助手段,促使材料內部的微小氣泡排出或破裂溶解,最終實現材料無泡化處理,廣泛應用于電子漿料、膠粘劑、顯示面板貼合、電池材料等領域。
其工作過程可拆解為 四個核心階段,不同品牌設備會根據應用場景調整參數組合(如壓力范圍、溫控精度、真空度):
進料與密封階段將含有氣泡的材料(或貼合組件,如 OCA 膠 + 玻璃面板)放入密閉腔體,通過液壓或機械結構完成腔體密封,確保后續高壓環境的穩定性。對于液態材料(如導電膠、電池漿料),部分設備會搭配自轉公轉攪拌結構,先通過機械力初步打散大尺寸氣泡。
真空預處理階段(可選但關鍵)很多高壓脫泡機集成真空系統,先將腔體內抽至低真空狀態(通常 1~100Pa)。
原理是:
真空環境降低氣泡內外的氣壓差,讓材料內部的微小氣泡逐漸膨脹、匯聚成較大氣泡,為后續高壓壓縮創造條件。這一步能有效解決 “微小氣泡難以去除" 的痛點,尤其適用于高粘度材料。
高壓壓縮核心階段這是脫泡的核心步驟。通過液壓泵或氣壓系統向密封腔體注入壓力介質(通常是氮氣、液壓油,避免氧化材料),使腔體內壓力升至
0.5~200MPa(不同場景壓力差異大:如顯示面板貼合常用 3~10MPa,半導體封裝可達 50MPa 以上,航空材料甚至 200MPa+)。
依據
玻意耳定律(PV=C,恒溫下氣體壓強與體積成反比),高壓會強制壓縮材料內部的氣泡體積:
溫控輔助與泄壓階段多數設備配備溫控系統(精度 ±0.5~±2℃),溫度的作用是: